PCB copper foil

Nominal thickness

um

12

18

35

70

oz

1/3

1/2

1

2

Typical properties

Applicable standard

1.Thicknessby weight

G/m2

107

151

285

580

IPC-4562UIS(6515)

Tensile strength

IPC-4562UIS(6515)

2.1 at 23°C

N/MM2

400

400

400

350

2.2 at 180°C

200

200

200

180

3.Elongation

IPC-4562UIS(6515)

3.1 at 23°C

%

8

8

10

15

3.2 at 180°C

6

6

6

6

4.untreated side profile

um

0.25

0.25

0.25

0.25

5.surface treated side profile

um 

5.0

6.0

9.0

13.0

6.Peel strength (by FR-4)

FR-4Tg 140°C

6.1Condition A

1.2

1.4

1.8

2.5

A

6.2 After solder float

1.2

1.4

1.8

2.5

S4

6.3 After baking

0.8

0.8

1.2

1.7

E-48/180

6.4 At elevated temperature

0.8

0.95

1.15

1.25

At 125°C

6.Peel strength

FR-4Tg170°C

6.1 Condition A

KN/m

0.9

1.2

1.4

1.7

A

6.2 After solder float

0.9

1.2

1.4

1.7

S4

6.3 After baking

0.8

1.0

1.2

1.4

E-48/180

6.4 At elevated temperature 

0.8

1.0

1.2

1.4

At 125°C

6.5after boiling test

Degradation rate

<10

<10

<10

<10

D-2/100

6.6 After exposure to HCI Sol

<3

<3

<3

<3

18% 25°C 60min

7.Solderability 

Good 

IPC-4562